TSMC khởi động quy trình 7nm+ cho chip A13, Kirin 985

0
5389

TSMC đã chính thức tuyên bố bắt đầu dây chuyền sản xuất 7nm+ thế hệ thứ hai, chuẩn bị cho sự xuất hiện của chip A13 và Kirin 985 sắp tới.

Đây là lần đầu tiên công ty Đài Loan triển khai công nghệ in mạch cực tím EUV, tạo một bước tiến để trở thành đối thủ cạnh tranh chính của Intel và Samsung. Theo báo cáo từ Trung Quốc, công ty sẽ tiếp tục cung cấp cho Huawei dây chuyền sản xuất chip Kirin 985 sắp ra mắt trong Mate 30. Họ cũng đảm nhận vị trí sản xuất chip A13 cho Apple, dự kiến xuất hiện trong iPhone 2019.

TSMC đã nói rõ rằng họ sẽ tiếp tục cung cấp dây chuyền sản xuất cho Huawei, bất chấp các cuộc đụng độ thương mại giữa Mỹ và Trung Quốc. Vì là công ty của Đài Loan chứ không phải Trung Quốc đại lục, nên họ có các thỏa thuận thương mại riêng với cả hai siêu cường kinh tế và không bị ảnh hưởng bởi bất kỳ vấn đề nào đang diễn ra.

Trong bản ghi nhớ, TSMC cũng đã công bố các kế hoạch tương lai của mình. Hiện tại, họ đang bắt đầu sản xuất thử nghiệm các tấm wafer quy trình 5nm với công nghệ EUV được áp dụng đầy đủ và sẽ được sản xuất hàng loạt vào quý 1/2020, vì vậy các chip sử dụng dây chuyền này có thể được tung ra thị trường vào tháng 6/2020.

Một nhà máy mới trong Công viên Khoa học và Công nghệ miền Nam tại Đài Loan hiện đang được di dời và nhận lắp đặt mới cho quy trình sản xuất hiện đại. Nhà máy R&D cũ sẽ bắt đầu chuẩn bị cho các quy trình 3nm.

Ngoài các kế hoạch hiện tại, còn có một quy trình 6nm chuyển tiếp mà TSMC nghĩ đến, được coi là một bản nâng cấp của chip xử lý 7nm+, đã được cung cấp.

Kiến An

Di Động Việt

ĐĂNG BÌNH LUẬN