Snapdragon 845 sẽ sử dụng tiến trình 10nm của TSMC

0
7096

Qualcomm sẽ trình làng chip Snapdragon 845 vào đầu năm sau với nhiều nâng cấp giúp tăng khả năng xử lý đồ hoạ.

Chip Snapdragon 845 dự kiến sẽ được trình làng vào đầu năm sau, đây là con chip cao cấp nhất của Qualcomm trong năm 2018. Con chip này dự kiến sẽ được tích hợp đầu tiên trên hai mẫu smartphone là Galaxy S9, S9 +, tiếp sau đó là LG G7 và Xiaomi Mi7.

Mới đây trang Gsmarena vừa tiết lộ một số thông tin cấu hình “”khủng”của Snapdragon 845. Theo đó, con chip này sẽ sử dụng tiếp trình 10nm LPE đến từ TSMC chứ không phải tiến trình 10nm LPP của Samsung. Tiến trình 10nm LPP của Samsung vừa được đi vào sản xuất hàng loạt, tiến trình 10nm thế hệ thứ hai này cho hiệu suất tăng 10% và tiết kiệm 15% năng lượng so với tiến trình 10nm LPE.

Con chip mới sẽ có 8 lõi bao gồm 4 lõi Cortex-A75 xử lý tốc độ nhanh và 4 lõi Cortex-A53 xử lý các tác vụ hiệu xuất thấp. Đơn vị xử lý đồ hoạ cũng được nâng cấp lên phiên bản Adreno 630 hỗ trợ camera kép có độ phân giải lên đến 25MP. Modem X20 cho tốc độ tải về lên đến 1.2 Gbps.

Di Động Việt

ĐĂNG BÌNH LUẬN