Snapdragon 845 có thể là chipset cao cấp tiếp theo của Qualcomm

0
6185

Snapdragon 845 sẽ là con chip cao cấp tiếp theo của Qualcomm, được sản xuất theo tiến trình 7mm. 

Tháng trước, một vài ngồn tin cho rằng Samsung hay TSMC có thể sẽ được Qualcomm đặt hàng sản xuất con chip cao cấp tiếp theo của hãng là Snapdragon 845, theo tiến trình 7mm. Dự kiến, Samsung Galaxy S9 sẽ là chiếc smartphone đầu tiên được trang bị con chip này. Theo đó, cả Galaxy S9 và con chip Snapdragon 845 đều sẽ được giới thiệu lần đầu tiên tại sự kiện MWC 2018 tổ chức tại Barcelona vào ngày 26-1-2018.

Trong năm tới, tiến trình 7mm cũng sẽ được các nhà sản xuất khác như Huawei, MediaTek và Nvidia áp dụng. Việc áp dụng tiến trình 7mm sẽ giúp hiệu năng của con chip được tăng lên 25% đến 35% so với tiền trình 10mm mà chip Snapdragon 835 đang sử dụng hiện nay. Ngoài ra, kích thước của con chip cũng sẽ được giảm đi đáng kể, điều này giúp cho kích thước của các thiết bị di động sử dụng chip này cũng được giảm đi.

Tuần tới, Qualcomm dự kiến sẽ giới thiệu con chip mới là Snapdragon 660. Con chip này sẽ được trang bị trên các dòng smartphone mới như, Galaxy C series của Samsung, Xiaomi Redmi Pro 2, Xiaomi Mi Max 2, Oppo R11, Vivo X9s Plus, Nokia 7 và Nokia 8. Snapdragon 660 sẽ có bốn nhân sử dụng kiến trúc Cortex-A73 với tốc độ xung nhịp 2.3 GHz, và bốn nhân còn lại sử dụng kiến trúc Cortex-A53 tốc độ xung nhịp 1.9GHz. Chip đồ hoạ trên bo mạch sẽ là Adreno 512, và modem X10 LTE. Ngoài ra con chip này còn được trang bị công nghệ sạc nhanh  Quick Charge 4.0, hỗ trợ công nghệ RAM LPDDR4X 1866 MHz và bộ nhớ flash UFS 2.1.

Khôi Hồ

 

Di Động Việt

ĐĂNG BÌNH LUẬN