Rò rỉ thông tin về chip xử lý cao cấp tiếp theo của Qualcomm

0
7148

Snapdragon 845 sẽ là chipset cao cấp tiếp theo của Qualcomm. Chip sẽ được tích hợp nhiều công nghệ mới và có thể được trang bị đầu tiên trên các thiết bị của LG.

Theo các thông tin từ một kỹ sư cao cấp của Qualcomm đăng tải trên LinkedIn cho biết, hãng đang nghiên cứu một Modem có tên mã là X20 trên chip 845. Modem X20 sẽ được tích hợp các công nghệ như 5G, tốc độ tải về lên đến 1.2 Gbps và tốc độ tải lên là 150Mbps.

Snapdragon 845 vẫn sẽ được phát triển trên tiến trình 10nm FinFET và có 8 lõi CPU tương tự như trên thế hệ tiền nhiệm. Tuy nhiên, trên chip Snapdragon 845, Qualcomm sẽ áp dụng công nghệ lõi Cortex A75 và A55 hoàn toàn mới của ARM. Việc sử dụng tiến trình mới này sẽ giúp mang lại hiệu năng cao hơn khoảng 20% so với Cortex A73 và tiết kiệm điện năng hơn.

Dự kiến Snapdragon 845 sẽ được trình làng vào năm 2018 và trang bị đầu tiên trên mẫu flagship cao cấp tiếp theo của LG là LG G7.

Khôi Hồ

Di Động Việt

ĐĂNG BÌNH LUẬN