Rò rỉ thông tin chip Snapdragon 670, ra mắt tại MWC 2018

0
5679

Chip Snapdragon 670 là phiên bản nâng cấp tiếp theo của Snapdragon 660. Chip xử dụng tiến trình 10nm với cấu trúc mới giúp nâng cao hiệu suất và tiết kiệm năng lượng hơn.

Trong năm 2018, Qualcomm sẽ tiếp tục nâng cấp hàng loạt chip từ cao cấp đến giá rẻ của mình nhằm tích hợp trên loạt các smartphone sắp ra mắt trong thời gian tới. Sau con chip Snapdragon 845 vừa được hãng trình làng vào tháng 12 năm ngoái, tiếp theo hãng sẽ trình làng một con chip tầm trung mới của mình Snapdragon 670.

Theo như các tin đồn được rò rỉ trong thời gian gần đây cho thấy, chip Snapdragon 670 sẽ được phát triển trên quy trình 10nm, nhưng không theo kiến trúc cũ là big.LITTLE. Chip sẽ không sử dụng bốn lõi tốc độ cao và bốn lõi tốc độ thấp, thay vào đó chip sẽ thay đổi sử dụng 6 lõi ở tốc độ thấp và hai lõi tốc độ cao.

Lõi tốc độ thấp là Kryo 300 Sliver có tốc độ xung nhịp 1.7 GHz. Trên thực tế, đây là một biến thể khác của lõi Cortex A55. Hai lõi tốc độ cao là Kryo 300 Gold, đây là biến thể của Cortex A75, có tốc độ xung nhịp tối đa 2.6 GHz. Việc thay đổi cấu trúc bên trong chip sẽ giúp cải thiện hiệu suất hoạt động cao hơn, và tiết kiệm năng lượng hơn.

Đi kèm với chip Snapdragon 670 là lõi xử lý đồ hoạ Adreno 615, có tốc độ đạt tối đa là 700 MHz. Con chip này hỗ trợ độ phân giải lên đến WQHD. Modem trên chip có thể hỗ trợ tốc độ tải tối đa lên đến 1 Gbps, chip còn hỗ trợ được bộ nhớ UFS 2.1 và eMMC 5.1.

Từ những thiết bị tham chiếu của Qualcomm có thể dự đoán rằng, chip Snapdragon 670 sẽ hỗ trợ camera kép có độ phân giải 13MP + 23MP. Theo như các chuyên gia công nghệ dự đoán, chip Snapdragon 670 sẽ được trình làng tại MWC 2018 diễn ra vào cuối tháng 2 tới đây.

Di Động Việt

ĐĂNG BÌNH LUẬN